晶圆切割
主要切割芯片，硅片(抛光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/镀金属片)，LED基板，PCB板，玻璃，陶瓷，蓝宝石，
* 方片尺寸大小从1mm至210mm，精度高，无粉尘粒子沾污，不影响硅片本身的性能及使用效果，
* Y步进精度可以达到0.1µm，Z步进精度为1µm,
* 研磨减薄可减至薄厚度为50µm，精度3~5µm。
上一条：没有了
下一条：没有了
主要切割芯片，硅片(抛光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/镀金属片)，LED基板，PCB板，玻璃，陶瓷，蓝宝石，
* 方片尺寸大小从1mm至210mm，精度高，无粉尘粒子沾污，不影响硅片本身的性能及使用效果，
* Y步进精度可以达到0.1µm，Z步进精度为1µm,
* 研磨减薄可减至薄厚度为50µm，精度3~5µm。