硅片（Wafer）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分 解过程，製成棒状或粒状的「多晶硅」。一般硅片製造厂，将多晶硅融解 后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长，重76.6公斤的8吋 硅晶棒，约需2天半时间长成。经研磨、抛光、切片后，即成半导体之原料 硅片片。硅片（Wafer）是由二氧化硅提炼製成，是用在资讯产品、资讯家电等所谓“8寸硅片”就是我们通常称之为直径8英寸的晶片，而硅片的尺寸可以决定它裁切出来的芯片数量，因此8英寸的硅片可以切出数百颗芯片。至于12寸硅片，则可以切出更多的成品，不过12寸硅片的设备成本又要高出8英寸的数倍，它甚至使用了奈米技术。12寸硅片面积是8寸硅片的2.25倍越小的晶片他所需的成本较低..但是生产量并没有大一点的12吋晶片来的多..虽然这麽说..但是12吋晶片所需的成本就相对的高所以没有说谁好谁不好...但是现在科技产业有渐渐发展12吋硅片ㄉ趋势..可是目前还是以8吋硅片为主流.. 在日常生活中，例如手机、主机板、微处理器、记忆体、数位相机、PDA、资讯家电等生活品，上面都佈满IC半导体，而IC的材料来源就是硅片。硅片主要是由二氧化硅经过纯化、融解、蒸馏和一连串的分解后所提炼的晶硅结晶，然后再将晶硅拉成不同直径大小的硅晶棒。硅片厂将硅晶棒经过研磨、抛光和切片后，就成为製造半导体的材料–硅片片；然后再根据客户需求及设计，将硅片经过沉淀、蚀刻、加温、光阻处理、涂佈、显影等数百道家工程序，硅片片依不同尺寸，就可製成数十到数百颗的IC半导体，然后经半导体封装测试厂完成测试、切割和封装后，淘汰不良产品，就成为半导体成品，交由电脑、主机板、手机等各种不同厂商生产各式产品。